失效分析的过程一般是指根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的过程。 器件失效是指其功能完全或部分丧失、参数漂移,或间歇性出现以上情况。
1. 常见失效分析方法
• 材料成分分析 • 物理性能分析 • 可焊性分析
• 介电强度 • 耐燃性分析 • 耐热性分析
• 耐腐蚀性 • 耐漏电起痕
2. LED常见失效分析方法
• 减薄树脂光学透视法 • 半腐蚀解剖法 • 金相学分析法
• 析因试验分析法 • 变电流观察法
3. LED失效分析测试方法
• LED灯珠失效分析 • 硫化失效分析 • 芯片漏电点查找
• COB金线断裂观察 • LED金线断裂分析 • LED热阻测量
• 芯片的鉴定 • LED辅料无硫成分测试 • LED抗硫化实验
• LED硅胶气密性检查 • 水口料鉴定 • LED抗静电能力测试
可靠性失效分析案例