CPSC最近发布规定，对部分电子产品的铅含量豁免。这些产品在技术上很难达到美国2008年《消费品安全改进法》(CPSIA)第101部分对铅限值的要求。

豁免将于2010年1月20日生效。包括：

• 阴极射线管、电子部件和荧光管玻璃中的铅；
• 钢铁中用作合金元素的铅。铅的最大含量应少于重量的0.35% (3,500 ppm)；
• 铝生产中使用的铅。铅的最大含量应少于重量的0.4% (4,000 ppm)；
• 铜基合金中的铅。铅的最大含量应少于重量的4% (40,000 ppm)；
• 铅-青铜轴承壳套和轴衬中使用的铅；
• 适应插头联接器中使用的铅；
• 光学和滤光玻璃中使用的铅；
• 等离子显示器(PDP)和表面传导电子发射显示器(SED)的构件中所使用的氧化铅，特别是前后玻璃绝缘层、汇流电极、彩色显像管、储存电极、障壁、密封玻璃料和玻璃环，以及印花糊料；
• 蓝黑灯管(BLB)玻璃封套中的氧化铅。

该豁免限于儿童电子产品功能性材料和部件，装饰性部分仍然需要符合铅含量限值。例如，与儿童手机一起销售的小饰物或手腕配件的装饰性金属部件。

若电子产品在正常使用时无法接触到的可替换部件，如电池和灯泡，或其它被豁免的材料，则不受铅含量限值的限制。